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硬碰硬,中国“芯”标准即将出炉

发布时间:2022-04-06 点击次数:116
  前不久,英特尔、台积电等10家科技企业,联手建立了小芯片联盟。原理是通过将多张低制程、小规格芯片组合使用,从而实现高制程传统SOC性能的,后摩尔定律时代的新方案。这是行业的一大进步,却是国内厂商的灾难。因为联盟中没有任何一家大陆厂商,并且外界尤其是咱们,无法获得任何连接细节。这意味着:就算咱们真的突破了7nm、5nm芯片的生产,以后也没办法跟西方芯片装在一部设备里。
 
  硬碰硬,中国接招了。此时,留给咱们的选择并不多。要么一条路走到黑,赌他们的小芯片做不成,要么就是抓住机遇,趁势建立自己的小芯片标准。因为英特尔隔绝大陆厂商的主要原因就是,造小芯片的过程中,他们放弃了原有的高制程芯片生产优势。中国具有庞大的市场体系,足以养活任何一种芯片标准,我们为什么要跟着别人的脚步走呢?在中科院计算所、工信部电子四院的牵头下,我国立项了属于自己的chiplet标准。
 
  那么,谁来做?此时,一个现实的问题摆在了眼前。英特尔的联盟是集齐头部厂商的高配联盟,英特尔和Arm掌握着X86、ARM两大构架,三星和台积电是顶尖的芯片代工企业,日月光是的芯片封装厂,高通、AMD是的芯片设计厂商,微软、、Meta又是强大的应用厂商。我们虽然是结合自身供应链发展情况,量身定制,但还是少不了一个同样的高配的,这将影响咱们所能达到的技术高度上限。
 
  华为义不容辞!不难看出,作为小芯片联盟的的,主要发挥的就是“粘合剂”的作用,将芯片生产的各个环节,整合在一起,让这些企业发挥出“1+1>2”的实力,这样才能够让整个联盟,发挥最大的战斗力。想要拥有这种能力,就必须对芯片供应链各个环节,都具有很深的了解。英特尔手握X86构架,同时既能设计、也能生产,所以周围的一帮“小兄弟”,都愿意听他的。而中国能够担起角色的,就只有华为一家了。
 
  为什么华为能做?首先、华为本身就是中国科技企业中,最有含金量的一张“名片”,扛下了老美的多。其次,华为自身技术够强,发布5G芯片的时间,比高通更早。推出的5nm芯片,足以跟苹果比肩。最后,华为一直在帮扶全产业链,拥有超过所有民企的视野。旗下的哈勃投资,足迹遍及芯片研发、制造的各个环节,既出钱,又出力,谁能跟华为比谁更了国产供应链发展情况。
 
  是惊喜,但不算意外。这几乎是铁板钉钉的事,为什么?因为英特尔的小芯片联盟,一定不会带咱们。咱们要搞自己的小芯片,华为又当仁不让。因此,在3月28日之前,除了偶尔的外界爆料之外,华为对小芯片基本是讳莫如深。直到国内的小芯片草案即将公示,华为董事长郭平才在3月28日的发布会上坦白:“华为将会对终端业务进行重构,用堆叠、面积换性能。”显然,现在到了的时刻!
 

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